AMD路线图曝光第四代EPYC霄龙处理器：超过64核分裂

AMD 第三代霄龙辨识卡于 2021 年 3 月释出，SS“米兰”该系列产品采用了近期的 Zen 3 体系结构和 7nm 工艺，IPC 性能代际提升约达 19%，最大 64 核分裂。根据外媒 videocardz 消息，AMD 中都期的一份蓝图被曝光，显现出了 2022 年及最后辨识卡的信息。

这份蓝图明显早已“过时”，因为其将 EPYC 7003 辨识卡列为概念型号。然而图中都辨识，将于 2022 年释出的第四代 EPYC 7004 辨识卡，原计划中都一个中心数会大于 64 核分裂，采用 Zen 4 体系结构，TDP 范围从 120W-280W 以上。除此之外，蓝图还规划了 EPYC3K 辨识卡，将较强 32 核分裂 / 64 核分裂，TDP 为 65W-120W。

尽管该蓝图从未所列迄今早已释出的全部辨识卡，时间有些早，但根据此前消息，第四代霄龙辨识卡将采用全新的外型以及接口，面积跟大，最多乘载 13 颗芯片。

IT之家此前报道，通用型辨识卡SS为“Genoa”，才会采用 SP5 接口，较强 6096 个阵脚。辨识卡有望采用 5nm MOS，最多较强 96 个一个中心，才会支持 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 通道。

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